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登录蝉时雨江苏/苏州大学/新材料导入
#苏州能讯高能半导体有限公司#你好，我现在任职于半导体封装企业，从事封装类材料的开发和验证，请问适合贵司的产品开发工程师的职位吗？
封装材料：如Mold compound，Die attach glue等， 封装企业仅涉及封装工序，不涵盖芯片设计 封装材料的开发和验证项目，需要综合分析材料对前后工序，产品可靠性的影响
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