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要求焊点光滑圆润，不能有虚焊，拉尖，陋焊，焊锡的量要适中，不能过多或过少。焊接电子元器件时，烙铁接触元器件的时间应该越短越好，保证焊牢，看到焊锡在焊点处均匀融化开，就应该立即移走烙铁。
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要求焊点圆润光滑饱满，不虚焊，焊点和焊点之间不短路，焊接时间尽量的快，（狠准快）做好静电防护措施
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根据工艺要求，根据焊盘大小，要透锡的透锡，要提高的提高。焊点圆润光泽，无死锡无虚焊
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哪方面焊接？电子产品类焊接还是类型的设备的结构或者特种设备的熔化焊？
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按下工艺要求完成焊接要求，作为焊接技师应该准确的选择焊接材料，按图纸标注进行焊接。有些应该采取升温和曲线降温，保证晶体重组。
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我尽我的能力满足你。
不同的标准有不同的要求，不同的焊接方法也有不同的要求，不同的材料有不同的要求，不同的行业有不同的要求，所以按照工艺来。
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