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sot23 sot223 sop8.sop16sop24 Tdfn Qfn Dip等
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我是做后道封装的,会MD,PMC,T&F设备,熟悉TO ,SOT封装形式
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MEMS 压力传感器、压力变送器封装。
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你好,我是做Ic半导体封装,Deibong(装片)这一块
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我会铝丝键合设备
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键合一块的,有220.251.126.220f.3p.247