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这种多是冷焊或虚焊(两者的失效机理不一样),个人倾向是过回流焊时元件和PCB的CTE不一致,导致的冷焊,当然最好是做失效验证,CT有机会看到,不过如果板子较大的话,需要将观察位置裁下来。如果CT能定位焊点的话就可以切片后用电镜观察是否有IMC形成或在...全文
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重装ok,x-ray又没看到问题,首先你要确认测试软体和机台软体是否正确,然后再次重装看能否复现fail状态,然后把零件拿到对应的来料检测部门去检测,看是否有异常,并结合电路原理图,找到你怀疑的零件具体位置,去照CT ,甚至是继续切片,看是否断层
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有很多制程问题,x-ray是看不到的。一方面是放射机器本身的解析度能力问题,另一方面还有制程本身的问题。
假焊X-ray大多检测不到为题的,很明显的可以、另外跟产品制作工艺关系也很大。零件本身没有问题的,
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不能算批量,一共就15台,是客退品。加热材料后不良消失,材料有送供应商分析,但是NTF. 焊接有请smt砖家看过,没问题。scam也做过,没问题。CT和切片没做过。有必要做吗
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批量性的可以做切片看用CSAM看是否有分层;单台的话可能性太多,不良现象已经破坏,可以试试老化测试能否再次浮现
首先电性能定位到失效位置,最好能定位到元件管脚,除了大家说的X-Ray,CT外,红墨水实验也可以考虑,比较直观。切片也可以,但未定位到具体那个管脚时,可能就比较慢,需要有耐心和细心。
紧急批量性的话可以先加热,是否会pass。pass的话空焊概率较大,当然不排除零件本体受热产生的变化,所以还需层别,排除。当然CT与切片是后续也需要做的,以便进一步确认。
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遇到过这种问题,最后切片解决
芯片重新安装就好了,这种失效我以前遇见过。首先看比例!首先看比例!首先看比例!这个非常重要!生产100台,100台都这样,那做完在线批次后停止此产品再生产,库存同产品封库存。X-rey没发现问题就说明跟芯片本身关系不大,重点考虑软件!生产100台,5...全文