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edward
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edward 回答了问题18-09-04
#失效分析工程师#如果一个零件remount后OK了 那该如何解释呢？ X_ray没有检测到问题
这种多是冷焊或虚焊(两者的失效机理不一样)，个人倾向是过回流焊时元件和PCB的CTE不一致，导致的冷焊，当然最好是做失效验证，CT有机会看到，不过如果板子较大的话，需要将观察位置裁下来。如果CT能定位焊点的话就可以切片后用电镜观察是否有IMC形成或在...全文
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edward 回答了问题18-07-24
首先电性能定位到失效位置，最好能定位到元件管脚，除了大家说的X-Ray,CT外，红墨水实验也可以考虑，比较直观。切片也可以，但未定位到具体那个管脚时，可能就比较慢，需要有耐心和细心。
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